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      2015-07-06 出  售 南通富士通微電子股份有限公司先進封裝測試產業化基地項目 金幣30.00

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      該項目還在設計階段,適合早期介入。


      一項工業發展,新建數幢廠房,擬建設年實現封裝產量約60億塊。

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