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        2015-07-06 出　　售
        南通富士通微電子股份有限公司先進封裝測試產業化基地項目

        金幣30.00
    
      
    
      
        
        
    
      
    
    
      
        
            
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	知道甲方聯系人及聯系方式（是手機號碼哦）

      

      
	還知道設計院

      

      
	該項目還在設計階段，適合早期介入。

      

      
	
      

      

      
	一項工業發展，新建數幢廠房，擬建設年實現封裝產量約60億塊。

      
    

      











    
			    
      
                
                
                
                
            
      
            


            
      
        
      
    
      
    


      
	
      
		
      
			
				
      
					
						
      
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